貼片電容在應(yīng)用過程中會遇到哪些難題？

       貼片電容在應(yīng)用全過程中常常會面臨什么難題？常常會碰到的難題有無效難題.封裝難題.在工作中一段時(shí)間后發(fā)生容值稍低的難題，實(shí)際的由我給你剖析詳細(xì)介紹。

       1.貼片電容無效難題

       貼片電容長期工作中后發(fā)生無效狀況，貼片電容無效通常因?yàn)樗ダ?損壞和疲乏等因素使元器件特性惡變而致。電子器件整個(gè)機(jī)械到顧客手上發(fā)生整個(gè)機(jī)械功能問題，追朔緣故，發(fā)覺貼片電容泄露電流大，無效。

       2.貼片電容的封裝難題

       現(xiàn)階段貼片電容的微型化是一種發(fā)展趨勢，0201封裝非常大水平上節(jié)省了PCB板的總面積，可是微型化也會產(chǎn)生穩(wěn)定性及其特性的安全隱患。

       3.貼片電容在工作中一段時(shí)間后發(fā)生容值稍低的難題

       一切正常狀況下，貼片電容在是存有衰老難題，但其容值損害也不會超出90%，一般是2年后容值有10%-20%的下降。貼片電容在耐壓測試后耗損顯著擴(kuò)大關(guān)鍵有兩層面緣故：一是電容器的環(huán)境溫度在通過耐壓測試后變高了，電容器發(fā)燙會減少容積。二是在高電壓的檢測下，瓷器內(nèi)部細(xì)微分子結(jié)構(gòu)模塊構(gòu)造輕度產(chǎn)生變化(例如產(chǎn)生細(xì)微的電流量安全通道)，容值會發(fā)生縮小的狀況。