貼片電容又稱為瓷介電容器，瓷介電容器就是介質(zhì)材料為陶瓷的電容器，根據(jù)陶瓷材料的不同，可以分為低頻陶瓷電容器和高頻陶瓷電容器兩類，按結(jié)構(gòu)形式分類，又可分為圓片狀電容器、管狀電容器、矩形電容器、片狀電容器、穿心電容器等多種。

片式多層瓷介電容器(mlcc)片式電容器是由印刷電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜以錯位的方式疊加而成，通過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，然后在芯片兩端密封金屬層（外電極），形成類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)，也稱為獨(dú)石電容器。

貼片電容功能

高可靠性的多層陶瓷電容器采用特殊的四層端電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，其中一層電極為樹脂導(dǎo)電層，具有良好的機(jī)械應(yīng)力和冷熱沖擊性能。

貼片電容特性：高可靠性、高抗彎性、高耐振動性、高耐冷熱沖擊性。

貼片電容技術(shù)參數(shù)

抗彎性能：下彎深度3mm以上。

冷熱沖擊性能：能承受3000多次冷熱沖擊試驗(yàn)。

貼片電容應(yīng)用

隨著世界電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，多層片式陶瓷電容作為電子產(chǎn)業(yè)的基本要素，也以驚人的速度向前發(fā)展，以每年10%~15%的速度增長。目前，世界片式電容的需求超過2000億部，其中70%來自日本，其次是歐美和東南亞（包括中國）。隨著多層陶瓷電容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其應(yīng)用范圍越來越廣，廣泛應(yīng)用于各種軍民電子設(shè)備和電子設(shè)備。如計(jì)算機(jī)、電話、程控交換機(jī)、精密儀器、雷達(dá)通信等。