MLCC(片狀多層陶瓷電容器)現(xiàn)已成為電子電路中最常用的部件之一。MLCC表面上看，很簡單，但在很多情況下，設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)工藝人員對MLCC但是有缺點(diǎn)。有些公司在MLCC在應(yīng)用中也會有一些誤解MLCC是很簡單的電子元器件，所以工藝要求不高。事實(shí)上，MLCC它是一個(gè)非常脆弱的元件，應(yīng)用時(shí)必須注意。 以下談?wù)凪LCC應(yīng)用中的一些問題和注意事項(xiàng)。        
       隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，TDK貼片電容MLCC現(xiàn)在可以做幾百層甚至幾千層，每層都是微米厚。所以稍微變形很容易產(chǎn)生裂紋。此外，在相同的材料、尺寸和耐壓性下TDK貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)越多，每層越薄，越容易斷裂。另一方面，在相同的材料、容量和耐壓性下，小型電容器要求每層介質(zhì)更薄，更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴(yán)重時(shí)會導(dǎo)致內(nèi)層間短路等安全問題。而且裂紋有一個(gè)很麻煩的問題，有時(shí)候比較隱蔽，電子設(shè)備出廠檢查時(shí)可能找不到，直到客戶端才正式暴露。所以防止TDK貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。
       當(dāng)TDK貼片電容MLCC當(dāng)受到溫度沖擊時(shí)，焊端容易產(chǎn)生裂紋。在這方面，小型電容器相對優(yōu)于大型電容器。其原理是大型電容器的導(dǎo)熱性沒有那么快到達(dá)整個(gè)電容器，因此電容器本體不同點(diǎn)的溫差較大，因此膨脹尺寸不同，產(chǎn)生應(yīng)力。這個(gè)道理和倒開水時(shí)厚玻璃比薄玻璃更容易破裂。另外，在TDK貼片電容MLCC焊接后的冷卻過程中，TDK貼片電容MLCC和PCB膨脹系數(shù)不同，產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。回流焊需要良好的焊接溫度曲線才能避免這個(gè)問題。如果波峰焊不需要回流焊，這種失效會大大增加。MLCC避免用烙鐵手工焊接。然而，事情總是不那么理想。手工焊接烙鐵有時(shí)是不可避免的。比如，對PCB外部加工電子制造商，部分產(chǎn)品非常少，補(bǔ)丁外包制造商不愿意接受此訂單，只能手工焊接；樣品生產(chǎn)，一般手工焊接；特殊情況下，必須手工焊接；維修電容器，也是手工焊接。手工焊接是不可避免的。MLCC焊接工藝要高度重視。
       首先，我們必須告知生產(chǎn)過程和電容熱故障，以便他們在思想上高度重視這個(gè)問題。其次，必須由專業(yè)熟練工人焊接。還需要嚴(yán)格的焊接工藝要求，如恒溫烙鐵，烙鐵不得超過 315°C(為防止生產(chǎn)工人快速提高焊接溫度)，焊接時(shí)間不得超過3秒選擇合適的焊劑和錫膏，應(yīng)先清洗焊盤，不得使用MLCC外力大，注意焊接質(zhì)量等。最好的手工焊接是先把焊盤放在錫上，然后把烙鐵融化在焊盤上。此時(shí)，將電容器放在上面。在整個(gè)過程中，烙鐵只接觸焊盤而不接觸電容器（可移動接近），然后用類似的方法焊接另一端（加熱焊盤上的鍍錫墊層而不是直接加熱電容器）。
       也容易引起機(jī)械應(yīng)力MLCC產(chǎn)生裂紋。由于電容是長方形的（和PCB平行面)，短邊為焊端，長邊受力時(shí)容易出現(xiàn)問題。因此，排板時(shí)應(yīng)考慮受力方向。例如，電容器變形方向與電容方向的關(guān)系。凡事在生產(chǎn)過程中PCB盡量不要在可能發(fā)生大變形的地方放電容器。比如PCB定位鉚接、單板試驗(yàn)時(shí)試驗(yàn)點(diǎn)機(jī)械接觸等。另外半成品PCB板不能直接疊放，等等。