貼片電容器應(yīng)用廣泛，但在使用過程中PCB板內(nèi)容易彎曲開裂。多層陶瓷電容器的特點是能承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎能力較差。在裝配過程中，任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導致裝置開裂。TDK電容器告訴貼片電容避免彎曲的注意事項:

電路板操作、流通過程中的人員、設(shè)備、重力等因素容易出現(xiàn)常見問題；通孔元件插入、電路測試、單板分割、電路板安裝、電路板點鉚接、螺釘安裝等。這種裂紋通常起源于設(shè)備的上下金屬化端，沿45℃角向設(shè)備內(nèi)部擴展。這種缺陷實際上是一種類型的缺陷。

1.機械應(yīng)力因素：

①導致測試探針PCB彎曲;

②超過PCB彎曲度及對PCB破裂沖擊；

③吸嘴貼裝(吸嘴壓力過大，壓力距離過深)和固定爪引起沖擊；

④焊錫量過大(如一端共用焊盤)。

2、機械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理：

TDK電容的陶瓷體是脆性材料。PCB板材彎曲時，會受到一定的機械應(yīng)力沖擊。當應(yīng)力超過貼片電容器的瓷體強度時，就會出現(xiàn)彎曲裂紋。因此，這種彎曲引起的裂紋只出現(xiàn)在焊接后。

了解TDK電容怎樣避免彎曲的注意事項，希望大家在后期使用TDK電容的過程中注意。雖然貼片電容器很小，但抗壓能力并不強。應(yīng)注意的是，應(yīng)采取一些保護措施來改變保護。