TDK信息速遞◆電感器：積層鐵氧體線圈MLZ2012-H系列開發(fā)、量產 (TDK-EPC Corporation)

       與以往產品相比，定額電流增加最大2.5倍

       TDK股份有限公司子公司子公司子公司TDK-EPC公司開發(fā)了2012年積層鐵氧體線圈(MLZ2012-H該系列)于2011年2月開始量產。該產品用作去耦。(decoupling)該功能用于便攜式電子機械設備，如數碼相機、攝像機和筆記本電腦。

       該產品通過采用直流重疊特性進一步改進TDK獨立的鐵氧體材料和控制涂層性能，形成最合理的積層結構，以及公司以前的產品(MLZ2012-W)相比之下，定額電流達到700mA(電感值為1.0μH)，最大增加2.5倍。在2012年積層鐵氧體線圈去耦領域，其定額電流值達到行業(yè)最高水平（注），具有與線圈水平相同的直流重疊特性。

       近幾年，以IC驅動型電子機械設備不斷向低功耗方向發(fā)展。因此，積層線圈的應用范圍也逐漸擴大。MLZ2012-H該系列產品充分發(fā)揮了公司引以為豪的積層技術，實現(xiàn)了卷線線圈電路的應用。

       注： 2011年2月TDK-EPC的調查

       術語

       · 去耦(decoupling): 防止電流變化對其他電路部件的影響(耦合，coupling)。

       · 直流重疊特性：指直流電流引起磁飽和，降低電感值的現(xiàn)象。

       主要應用

       · 數碼相機、相機、筆記本電腦等小型電子機械設備的去耦。

       主要特點

       · 與以往產品相比，定額電流增加2.5倍，定額電流等于線圈。

       · 不僅符合RoHS規(guī)范，并且還能夠應對無鉛焊接。