貼片電容是一種電容器材料。貼片電容全稱之為：雙層(陶瓷基片，層疊)旋片陶瓷電容，也稱之為貼片電容，片容。貼片電容容積特別小，加工工藝相比較復雜，必須一系列的高精密步驟制做，文中將向各位詳細介紹貼片電容的構造及生產(chǎn)工藝流程。

       1、貼片電容的主要構造

       電力電容器用以存儲正電荷，其最基本上構造如下圖1所顯示，在2塊電極板正中間夾著介電體。

       電力電容器的技術指標也在于可以存儲電荷量的是多少。雙層陶瓷電容為了更好地可以存放大量的用電量，根據(jù)圖1中構造的多種重疊得到完成。

       備好介電體原材料后，將其與各種各樣有機溶劑等混和并破碎，產(chǎn)生糊狀焊接材料。將其制成薄貼片式后，再通過如下所示表明的8道工藝過程，就可以做成貼片式雙層陶瓷電容。

2、貼片電容的生產(chǎn)工藝流程

       ①電極化體板的內(nèi)部結構電級：包裝印刷對卷狀介電體板涂覆金屬材料焊接材料，以做為內(nèi)部結構電級。近些年，雙層陶瓷電容以Ni內(nèi)部結構電級為主導。因此，將對電極化體板涂覆Ni焊接材料。

       ②重疊電極化體板：對介電體板涂覆內(nèi)部結構電級焊接材料后，將其重疊。

       ③沖壓加工工藝流程：對重疊板施壓，壓生成一體。在這之前的工藝流程為了避免臟東西的滲入，基本上都無塵室工作。

       ④激光切割工藝流程：將重疊的電極化體料塊切成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等要求的規(guī)格。

       ⑤培燒工藝流程：用1000度～1300度以內(nèi)的環(huán)境溫度對激光切割后的料片開展培燒。根據(jù)培燒，瓷器和內(nèi)部結構電級將變成一體。

       ⑥涂覆外界電級、燒造：在進行燒造的片料兩邊涂覆金屬材料焊接材料，以做為外界電級。如果是Ni內(nèi)部結構電級，將涂覆Cu焊接材料，隨后用800度以內(nèi)的氣溫開展煅燒。

       ⑦電鍍工藝工藝流程：進行外界電級的燒造后，還需要在其外表鍍一層Ni及Sn。一般選用電解法電鍍工藝方法，鍍Ni是因為提升信任性，鍍Sn是為了更好地便于貼片。貼片電容在這里道工藝過程基本上進行。

       ⑧精確測量、包裝工藝流程(填補)：確定最終成功的貼片電容器是不是具有應該有的電氣設備特點，開展料卷包裝后，就可以交貨。

       伴隨著貼片電容的微型化、大空間化，各道工藝過程也開展著諸多改進，例如介電體的相對高度層析化、提升層疊精密度等，今日介紹的主要內(nèi)容就到這兒，期待可以協(xié)助到大伙兒。