貼片電容器是一種電容材料。貼片電容器全稱為：多層（積層、疊層）片陶瓷電容器，又稱貼片電容器、片容器。村田電容體積很小，生產(chǎn)工藝比較復雜，需要一系列的精密工藝生產(chǎn)。本文將介紹村田電容的結(jié)構(gòu)和制造工藝。

       1、村田電容的基本結(jié)構(gòu)

       村田電容用于儲存電荷，其最基本的結(jié)構(gòu)如圖1所示，介電體夾在兩個電極板的中間。

       電容器的性能指標也取決于能儲存多少電荷。多層陶瓷電容器通過圖1中結(jié)構(gòu)的多層疊加實現(xiàn)，以儲存更多的電量。

       準備介電體原料后，與各種溶劑混合粉碎，形成泥焊料。制成薄片后，經(jīng)過以下8道工序，可制成多層陶瓷電容器。

       2、村田電容的加工工序

       ①介電板內(nèi)部電極印刷

       將金屬焊料涂在卷狀介電板上作為內(nèi)部電極。

       近年來，多層陶瓷電容器Ni主要是內(nèi)部電極。因此，對介電體板應用Ni焊料。

       ②層疊介電體板

       將內(nèi)部電極焊料涂上對介電體板后，將其分層。

       ③沖壓工序

       對層壓板施加壓力，壓合成一體。在此之前的過程中，為了防止異物混入，基本上是無塵的。

       ④切割工序

       將層壓介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等待規(guī)定的尺寸。

       ⑤焙燒工序

       切割后的材料片在1000度~1300度左右的溫度下烘烤。陶瓷和內(nèi)部電極將通過烘集成。

       ⑥涂上外部電極，燒制

       將金屬焊料涂抹在完成燒制的片材兩端作為外部電極。Ni涂抹內(nèi)部電極Cu焊料，然后在800度左右的溫度下燒結(jié)。

       ⑦電鍍工序

       外部電極燒制完成后，在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍，鍍Ni是為了提高信任，鍍Sn它很容易安裝。這個過程基本完成了貼片電容。

       ⑧包裝工藝(補充)的測量和測量

       確認最終完成的村田電容是否具有應有的電氣特性，并在材料卷包裝后發(fā)貨。

       隨著村田電容的小型化和大容量化，各種工藝也得到了改進，如介電體的高度薄層化和層壓精度的提高。今天分享的內(nèi)容就在這里，希望對大家有所幫助。