貼片電容器是一種電容材料。貼片電容器全稱為：多層（積層、疊層）片陶瓷電容器，又稱貼片電容器、片容器。貼片電容器體積很小，生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，需要一系列的精密工藝生產(chǎn)。本文將介紹貼片電容器的結(jié)構(gòu)和制造工藝。

1、貼片電容的基本結(jié)構(gòu)

電容器用于儲(chǔ)存電荷，其最基本的結(jié)構(gòu)如圖1所示，介電體夾在兩個(gè)電極板的中間。

1. 貼片電容的基本結(jié)構(gòu)

電容器的性能指標(biāo)也取決于能儲(chǔ)存多少電荷。多層陶瓷電容器通過圖1中結(jié)構(gòu)的多層疊加實(shí)現(xiàn)，以儲(chǔ)存更多的電量。圖2是其基本結(jié)構(gòu)。

2. 貼片電容的基本結(jié)構(gòu)

準(zhǔn)備介電體原料后，與各種溶劑混合粉碎，形成泥焊料。制成薄片后，經(jīng)過以下8道工序，可制成多層陶瓷電容器。

2、貼片電容的加工工藝

①介電板內(nèi)部電極印刷

將金屬焊料涂在卷狀介電板上作為內(nèi)部電極。

近年來，多層陶瓷電容器Ni主要是內(nèi)部電極。因此，對(duì)介電體板應(yīng)用Ni焊料。

3. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

②層疊介電體板

將內(nèi)部電極焊料涂上對(duì)介電體板后，將其分層。

③沖壓工序

對(duì)層壓板施加壓力，壓合成一體。在此之前的過程中，為了防止異物混入，基本上是無塵的。

4. 介電板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等待規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

切割后的材料片在1000度~1300度左右的溫度下烘烤。陶瓷和內(nèi)部電極將通過烘集成。

5. 切割―焙燒工序

⑥涂上外部電極，燒制

將金屬焊料涂抹在完成燒制的片材兩端作為外部電極。Ni涂抹內(nèi)部電極Cu焊料，然后在800度左右的溫度下燒結(jié)。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍，鍍Ni是為了提高信任，鍍Sn它很容易安裝。這個(gè)過程基本完成了貼片電容。

6. 涂外部電極，燒結(jié)―電鍍工序―完成

⑧包裝工藝(補(bǔ)充)的測(cè)量和測(cè)量

確認(rèn)最終完成的貼片電容器是否具有應(yīng)有的電氣特性，并在材料卷包裝后發(fā)貨。

隨著貼片電容器的小型化和大容量化，各種工藝也得到了改進(jìn)，如介電體的高度薄層化和層壓精度的提高。今天分享的內(nèi)容就在這里，希望對(duì)大家有所幫助。