村田電容的分類
發(fā)布時間：2022-03-09
村田提供陶瓷電容器、聚合物鋁電解電容器、微調電容器、超級電容器、單層微片電容器、可變電容器等電容器。
陶瓷電容器：產(chǎn)品陣容廣泛，能滿足各種需求，并提供非常合適的解決方案。
聚合物鋁電解電容器：村田公司聚合物鋁電解電容器低ESR、低阻抗、大容量的特點。此外，靜電容量具有無直流偏置的特點，溫度特性也非常穩(wěn)定，在博客吸收、光滑和瞬態(tài)響應方面具有優(yōu)異的性能。因此，非常適合平滑各種電路的輸入輸出電流，可作為備用裝置CPU當周圍設備的負載發(fā)生變化時使用。這將有助于減少元件數(shù)量和電路板空間。
單層微片電容器：特點——由于采用光滑精密的陶瓷材料和金電極制成單層結構，其可靠性和頻率特性都非常出色。從超小型的0.25mm開始產(chǎn)品系列化，適用于電路小型化、高密度包裝。使用金電極，AuSn做芯片焊接、金線做引線鍵合。為更好地安裝和使用性能，AuSn可單面或雙面涂層。除目錄簿上的產(chǎn)品外，如有特殊尺寸、靜電容量等規(guī)格要求，也可對應。用途——光通信設備、移動通信設備、各種微波集成電路（放大器、發(fā)射器、混頻器、控制電路等）。
薄膜電路基板（RUSUB）：高Q高介電常數(shù)材料可實現(xiàn)低插入損耗和設備小型化。多種基材能滿足客戶的要求。適用于各基材的金屬化工藝可靠性極佳。可以使用金電極AuSn用金線鍵合芯片和引線。薄膜微加工技術可實現(xiàn)精確的微圖案。提供通孔和AuSn預涂層。還可以提供高介電容器和薄膜電阻器的組合CR復合產(chǎn)品。
可變電容器：提供適合頻率調節(jié)等近距離無線通信（NFC）所用的HF頻段（13.56MHz）的產(chǎn)品
硅電容器：村田的高密度硅電容器采用半導體MOS工藝實現(xiàn)三維化，大大增加了電容器表面積，從而提高了基板單位面積的靜電容量。適合市場細分、網(wǎng)絡相關（RF功率放大器、寬帶通信)、高可靠性使用、醫(yī)療、汽車、通信。
高耐熱薄膜電容器：村田高耐熱膜電容器（FH系列）可在125℃連續(xù)使用。
此外，在高溫區(qū)域具有自我恢復功能，非常適合要求高溫保證的環(huán)保車的轉換器和電機驅動用變換器的平滑用途。
陶瓷電容器：產(chǎn)品陣容廣泛，能滿足各種需求，并提供非常合適的解決方案。
聚合物鋁電解電容器：村田公司聚合物鋁電解電容器低ESR、低阻抗、大容量的特點。此外，靜電容量具有無直流偏置的特點，溫度特性也非常穩(wěn)定，在博客吸收、光滑和瞬態(tài)響應方面具有優(yōu)異的性能。因此，非常適合平滑各種電路的輸入輸出電流，可作為備用裝置CPU當周圍設備的負載發(fā)生變化時使用。這將有助于減少元件數(shù)量和電路板空間。
單層微片電容器：特點——由于采用光滑精密的陶瓷材料和金電極制成單層結構，其可靠性和頻率特性都非常出色。從超小型的0.25mm開始產(chǎn)品系列化，適用于電路小型化、高密度包裝。使用金電極，AuSn做芯片焊接、金線做引線鍵合。為更好地安裝和使用性能，AuSn可單面或雙面涂層。除目錄簿上的產(chǎn)品外，如有特殊尺寸、靜電容量等規(guī)格要求，也可對應。用途——光通信設備、移動通信設備、各種微波集成電路（放大器、發(fā)射器、混頻器、控制電路等）。
薄膜電路基板（RUSUB）：高Q高介電常數(shù)材料可實現(xiàn)低插入損耗和設備小型化。多種基材能滿足客戶的要求。適用于各基材的金屬化工藝可靠性極佳。可以使用金電極AuSn用金線鍵合芯片和引線。薄膜微加工技術可實現(xiàn)精確的微圖案。提供通孔和AuSn預涂層。還可以提供高介電容器和薄膜電阻器的組合CR復合產(chǎn)品。
可變電容器：提供適合頻率調節(jié)等近距離無線通信（NFC）所用的HF頻段（13.56MHz）的產(chǎn)品
硅電容器：村田的高密度硅電容器采用半導體MOS工藝實現(xiàn)三維化，大大增加了電容器表面積，從而提高了基板單位面積的靜電容量。適合市場細分、網(wǎng)絡相關（RF功率放大器、寬帶通信)、高可靠性使用、醫(yī)療、汽車、通信。
高耐熱薄膜電容器：村田高耐熱膜電容器（FH系列）可在125℃連續(xù)使用。
此外，在高溫區(qū)域具有自我恢復功能，非常適合要求高溫保證的環(huán)保車的轉換器和電機驅動用變換器的平滑用途。
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